為進一步提升相關(guān)人員專業(yè)素質(zhì)及企業(yè)經(jīng)營質(zhì)量，以達到“技術(shù)專業(yè)化、成本最小化、效益最大化”，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的目的，12月6日，廈門芯達茂微電子組織了功率器件與驅(qū)動電路設(shè)計模塊專業(yè)技術(shù)知識培訓(xùn)會議，公司全體AE/FAE/營運及市場營銷人員參加會議。

此次培訓(xùn)會議上，芯達茂研發(fā)副總李邦能從IGBT模塊的介紹及應(yīng)用領(lǐng)域、SiC/GaN模塊的介紹及應(yīng)用領(lǐng)域、IGBT手冊解讀、柵極驅(qū)動設(shè)計、動態(tài)特性測量——雙脈沖測試等七個方面闡述了相關(guān)專業(yè)知識。

本次培訓(xùn)著重對IGBT芯片的結(jié)構(gòu)、工藝演進、工作原理、優(yōu)缺點、實際應(yīng)用的場景、實現(xiàn)的效果、以及如何對比幫助客戶選擇我們的IGBT器件進行了詳細地分析。

IGBT自20世紀80年代末開始工業(yè)化應(yīng)用以來發(fā)展迅速，IGBT芯片由MOSFET和BJT構(gòu)成，既有MOSFET的輸入阻抗高、驅(qū)動電路簡單，驅(qū)動功率小的優(yōu)點，又有BJT導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車、通信及消費電子領(lǐng)域。

培訓(xùn)過程中，各位同事就一些技術(shù)和推廣上的問題進行了激烈、廣泛的討論，李邦能副總一一進行了耐心地答疑，幫助大家解決工作中遇到的難題。

通過這次培訓(xùn)，大家對于功率器件與驅(qū)動電路設(shè)計模塊有了更深刻的理解，也在各研發(fā)、銷售部門間建立起了一個橫向的技術(shù)交流的平臺。通過加強技術(shù)交流促進公司研發(fā)技術(shù)不斷進步，也為市場營銷的推廣奠定了堅實基礎(chǔ)，為企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展添翼賦能。