近年來，“經(jīng)濟(jì)下行”、“需求萎靡”一直是所有行業(yè)繞不過的兩座大山，電子行業(yè)亦不例外，從“搶芯片”變成“去庫存”，凜冽寒氣持續(xù)至今。整個產(chǎn)業(yè)鏈上下無不在尋找破局點(diǎn)，深挖各個領(lǐng)域能夠帶來業(yè)務(wù)增量的機(jī)會。而在這樣的節(jié)點(diǎn)下，2023年7月11日，慕尼黑上海電子展隆重召開，鏈接全球1650家優(yōu)質(zhì)企業(yè)，吸引數(shù)萬名電子從業(yè)者們遠(yuǎn)道而來，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游都提供了一個釋放、展示和交流的平臺，更是為整個電子行業(yè)的復(fù)蘇吹響了加速的號角。

7月11日—13日，芯達(dá)茂微電子攜IGBT系列、SiC系列等產(chǎn)品亮相本次盛會，展示了公司在功率器件領(lǐng)域的成果，吸引了眾多行業(yè)知名企業(yè)客戶蒞臨參觀。

芯達(dá)茂展出的IGBT系列產(chǎn)品，提供兼具高性能、高可靠度等優(yōu)勢的電機(jī)“心臟”，強(qiáng)勁助力新能源、工業(yè)、交通、智能制造領(lǐng)域發(fā)展。

產(chǎn)品采用溝槽結(jié)構(gòu)的場截止技術(shù)，晶圓元胞區(qū)和終端場板的特殊設(shè)計實(shí)現(xiàn)在大電流、大電壓的環(huán)境下始終保持卓越性能與高可靠度，從根本上打破國外大廠壟斷全面賦能第三代半導(dǎo)體國產(chǎn)替代。

奮斗路正長，行者方致遠(yuǎn)。

未來，芯達(dá)茂將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新致遠(yuǎn)、高效雙贏”的理念，深耕半導(dǎo)體與功率器件領(lǐng)域，以國產(chǎn)替代為己任，向成為功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的目標(biāo)奮進(jìn)。