近年來，“經(jīng)濟下行”、“需求萎靡”一直是所有行業(yè)繞不過的兩座大山，電子行業(yè)亦不例外，從“搶芯片”變成“去庫存”，凜冽寒氣持續(xù)至今。整個產(chǎn)業(yè)鏈上下無不在尋找破局點，深挖各個領域能夠帶來業(yè)務增量的機會。而在這樣的節(jié)點下，2023年7月11日，慕尼黑上海電子展隆重召開，鏈接全球1650家優(yōu)質企業(yè)，吸引數(shù)萬名電子從業(yè)者們遠道而來，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游都提供了一個釋放、展示和交流的平臺，更是為整個電子行業(yè)的復蘇吹響了加速的號角。

7月11日—13日，芯達茂微電子攜IGBT系列、SiC系列等產(chǎn)品亮相本次盛會，展示了公司在功率器件領域的成果，吸引了眾多行業(yè)知名企業(yè)客戶蒞臨參觀。

芯達茂展出的IGBT系列產(chǎn)品，提供兼具高性能、高可靠度等優(yōu)勢的電機“心臟”，強勁助力新能源、工業(yè)、交通、智能制造領域發(fā)展。

產(chǎn)品采用溝槽結構的場截止技術，晶圓元胞區(qū)和終端場板的特殊設計實現(xiàn)在大電流、大電壓的環(huán)境下始終保持卓越性能與高可靠度，從根本上打破國外大廠壟斷全面賦能第三代半導體國產(chǎn)替代。

奮斗路正長，行者方致遠。

未來，芯達茂將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新致遠、高效雙贏”的理念，深耕半導體與功率器件領域，以國產(chǎn)替代為己任，向成為功率半導體行業(yè)領軍企業(yè)的目標奮進。