8月16日，廈門芯達(dá)茂微電子有限公司與著赫半導(dǎo)體有限公司順利舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。著赫集團(tuán)董事長(zhǎng)朱林春、著赫半導(dǎo)體總經(jīng)理陳子強(qiáng)，芯達(dá)茂微電子總經(jīng)理劉衛(wèi)光、常務(wù)副總韓菊妹、營(yíng)運(yùn)總監(jiān)張?zhí)禅Q出席本次儀式，共同見證這一重要時(shí)刻。

朱林春董事長(zhǎng)在簽約儀式上發(fā)表致辭，表示著赫與芯達(dá)茂的理念不謀而合，芯達(dá)茂是非常值得信賴的合作伙伴，以此次簽約為新起點(diǎn)，雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，一同拓展行業(yè)創(chuàng)新之路。

劉衛(wèi)光總經(jīng)理在致辭時(shí)表示，長(zhǎng)久的合作必能走向長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展，雙方充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)資源互補(bǔ)，共同促進(jìn)合作項(xiàng)目的高效推進(jìn)，必將實(shí)現(xiàn)合作共贏。

雙方公司在未來(lái)的發(fā)展規(guī)劃、市場(chǎng)布局進(jìn)行了詳細(xì)的交流，在外貿(mào)形勢(shì)較為嚴(yán)峻的大環(huán)境下，如何研發(fā)制造出大功率、高水準(zhǔn)、具有獨(dú)特知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品是破局的關(guān)鍵，為新能源領(lǐng)域提供高質(zhì)量、高可靠性的國(guó)產(chǎn)替代解決方案。芯達(dá)茂與著赫將以源源不斷的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品作為共同進(jìn)步的核心“驅(qū)動(dòng)力”，譜寫新的篇章。

極力之所舉，則無(wú)不勝也

眾智之所為，則無(wú)不成也

相信芯達(dá)茂和著赫在未來(lái)的時(shí)間里，一定能披荊斬棘開創(chuàng)新的征程，揚(yáng)帆遠(yuǎn)航，再創(chuàng)輝煌！

著赫半導(dǎo)體

著赫半導(dǎo)體于中國(guó)大陸，面向全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝前沿市場(chǎng)展開競(jìng)爭(zhēng)，能在當(dāng)前復(fù)雜的國(guó)際國(guó)內(nèi)環(huán)境與全球產(chǎn)業(yè)激烈競(jìng)爭(zhēng)面前保持底氣的最大亮點(diǎn)即在于：先進(jìn)的MEMS封裝工藝；GaN/SiC/5G RF封裝技術(shù)特長(zhǎng)；IGBT 功率器件封裝；軍工封裝技術(shù)特長(zhǎng)；TSV 3D封裝技術(shù)：硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via，TSV）是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。公司主要聚焦：表面貼裝技術(shù)-SMT、chip&wire/cob（芯片表面貼裝）、倒裝芯片貼裝。廣泛用于通訊產(chǎn)品-高頻5G應(yīng)用、工業(yè)和運(yùn)輸傳感器應(yīng)用、工業(yè)和汽車功率模塊應(yīng)用、軍工領(lǐng)域等高科技領(lǐng)域。

為滿足企業(yè)的快速發(fā)展，著赫自主投資建設(shè)著赫(廈門)科技園二期將于2023年11月份投入運(yùn)營(yíng)。

芯達(dá)茂微電子

廈門芯達(dá)茂微電子有限公司成立于2018年2月，是一家專業(yè)的半導(dǎo)體芯片及方案設(shè)計(jì)公司，致力于第三代半導(dǎo)體的研發(fā)設(shè)計(jì)和應(yīng)用。

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、移動(dòng)儲(chǔ)能、UPS、工業(yè)電源、變頻器等領(lǐng)域，為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)提供卓越的新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品及技術(shù)支持。未來(lái)，芯達(dá)茂將持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，并依托技術(shù)、產(chǎn)品、渠道等綜合優(yōu)勢(shì)，持續(xù)創(chuàng)新，成為功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。